多層線路板的預干燥是指液體光刻膠的薄膜表面可以通過加熱和干燥得到，從而可以通過接觸曝光產生圖像。這個工序大多與涂裝工序在同一個房間操作。預烘的方式最常用的有遂道烤爐和烘箱兩種，下面由深圳科世佳為大家介紹一下這道多層線路板加工預烘工序的注意事項。

1.不要使用自然干燥，而且干燥必須完整，否則容易粘負曝光。

2.多層線路板經過印制板加工和預烘后，在底片曝光前，應進行風冷或自然冷卻。

3.多層線路板預烘后，從涂布到顯影的貨架時間最多不超過兩天，濕度大的情況下曝光顯影應在半天內完成。

4.對不同類型的液體光刻膠有不同的要求。仔細閱讀說明，根據實踐調整厚度、溫度和時間。

5.如果使用烘箱進行印刷電路板，必須配備鼓風和恒溫控制，以使預干燥溫度均勻。此外，烘箱應清潔，無雜質，以免落在板上，損傷膜面。