下面小編教大家如何防止多層線路板的翹曲問題。

一、翹曲的標準和檢驗方法

多層線路板表面安裝的最大允許翹曲和畸變為0.75%和1.5%。與IPC-Rb-276(1992版)相比，對表面貼裝印刷電路板的要求有所提高。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面線路板還是多層線路板，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。一些電子工廠正在推動將翹曲標準提高到0.3%，而且測試翹曲是根據gb4677.5-84或ipc-tm-650.2.4.22b進行的。

二、多層線路板要求很平整

自動插裝線中，印刷多層線路板若不平整，將產生不準，使元件不能插到板材的孔口和表面貼焊盤上，甚至撞壞自動插裝機。多層線路板與組件焊接后會產生彎曲，組件腳不易被剪平和修整。而且也不能安裝在機箱和機內的插座上，組裝廠碰到板翹曲也很煩惱。如今，印刷板材已經進入了表面安裝和芯片安裝的時代，多層線路板廠家必然對板材翹起要求越來越嚴格。

三、生產過程中要防止板材翹曲

1.電鍍時應拉直薄板

當將0.6~0.8mm薄板多層線路板作板面電鍍或制圖電鍍時，應制作專用夾輥，將薄板夾在自動電鍍線上后，用一個圓棒將整個夾輥連線到夾輥上，從而將夾輥與整個板卷拉直，使經過電鍍的板卷不變形。如果沒有這措施的情況下，薄板會在電鍍20或30微米的銅層后彎曲，而且很難補救。

2.半固化板的經度和緯度

半固化片層壓后，經向和緯向收縮率不同，材料和反復層時必須區分經向和緯向。否則，復合后容易引起翹曲，甚至壓力干燥板也難以校正。造成多層線路板翹曲的原因是半固化板的經緯度不明確，且產生了紊亂。