PCB被稱為“電子系統產品之母”，是電子產品非常基礎的材料，市場需求廣闊。其下游應用涵蓋通信、計算機、消費電子、工業控制和醫療、汽車電子、航空航天等多個領域。

　　在通訊pcb領域，廣泛應用于無線網絡、傳輸網絡、數據通信、固話寬帶，相關產品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等。

　　行業狀況

　　據相關數據顯示，2018年全球通信PCB市場達到190.65億美元，約占PCB總產值的30%。近年來，4G時代，全球基站PCB市場空間約為50-90億元，約占通信PCB的5-10%。

　　從4G到5G產業的發展前景

　　據券商相關計算，單個5G基站對PCB的使用量約為3.21，是4G基站(1.825)的1.76倍。同時，由于5G通信的頻率更高，對PCB性能的要求更大，所以5G基站的PCB單價要高于4G基站。總的來說，5G時代單個基站的PCB價值是4G時代的3倍左右。

　　此外，由于5G的頻譜較高，基站覆蓋范圍較小。預計國內5G基站將是4G基站的1.2-1.5倍，需要更多的小型基站，所以5G帶來的基站總數將遠遠超過4G。預計2023年國產5G宏基站的新增量將是15年的1.5倍。綜合計算，我們相信未來幾年通信PCB行業對于基站的市場規模在50-260億左右。相比4G時代50-90億的市場，基站用PCB行業無疑會在近幾年爆發。