覆銅通訊pcb是印制電路板最重要的基礎(chǔ)材料。在市場上產(chǎn)銷量較大的覆銅通訊pcb產(chǎn)品中，銅箔、玻璃纖維布、樹脂等制造成本（包括人工、倉儲物流、設(shè)備折舊、水、電、煤等）分別占總成本的39%、18%、18%和25%。銅箔是覆銅板最重要的原材料之一，對覆銅通訊pcb的價格有很大的影響。銅箔主要分為電解銅箔和壓延銅箔。玻璃纖維布也是覆銅通訊pcb的主要原料之一，它是用玻璃纖維制成的。根據(jù)其厚度可分為超薄布和特薄布。目前，中國大陸和臺灣地區(qū)的玻纖布產(chǎn)能已占全球的70%左右。

讓我們把重點放在覆銅通訊pcb行業(yè)。覆銅通訊pcb是用有機樹脂浸漬，單面或雙面覆銅箔的板狀材料。它是專門用于印制電路板制造的特殊層壓板。PCB制造商制造、設(shè)計、制造和銷售基于CCl的PCB。根據(jù)結(jié)構(gòu)和結(jié)構(gòu)的不同，CCL可分為剛性CCL、柔性CCL和特殊材料基體CCL，并根據(jù)所用基材的不同進(jìn)一步分類。該行業(yè)是資金需求量大、集中度較高的行業(yè)。根據(jù)prismark的調(diào)查數(shù)據(jù)，全球覆銅板行業(yè)中，CR10占75%，Cr5占52%，集中度較高。行業(yè)內(nèi)各大公司議價能力較強，而CCL下游PCB廠商的CR10僅為26%，屬于完全競爭行業(yè)。目前，我國傳統(tǒng)覆銅板產(chǎn)能過剩的問題依然存在，但大量高端、高性能覆銅板仍需進(jìn)口，結(jié)構(gòu)矛盾突出。

通訊pcb有著廣泛的下游應(yīng)用，主要在通信、計算機和消費電子等領(lǐng)域，以上四者加起來占近70%。從細(xì)分軌道來看，以通信電纜、無線設(shè)備、服務(wù)器/存儲器為代表的高端市場是空間最大、增長最快的市場。這三個市場都關(guān)系到通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并受到通信產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和投資建設(shè)的驅(qū)動。