覆銅通訊pcb是印制電路板最重要的基礎材料。在市場上產銷量較大的覆銅通訊pcb產品中，銅箔、玻璃纖維布、樹脂等制造成本（包括人工、倉儲物流、設備折舊、水、電、煤等）分別占總成本的39%、18%、18%和25%。銅箔是覆銅板最重要的原材料之一，對覆銅通訊pcb的價格有很大的影響。銅箔主要分為電解銅箔和壓延銅箔。玻璃纖維布也是覆銅通訊pcb的主要原料之一，它是用玻璃纖維制成的。根據其厚度可分為超薄布和特薄布。目前，中國大陸和臺灣地區的玻纖布產能已占全球的70%左右。

讓我們把重點放在覆銅通訊pcb行業。覆銅通訊pcb是用有機樹脂浸漬，單面或雙面覆銅箔的板狀材料。它是專門用于印制電路板制造的特殊層壓板。PCB制造商制造、設計、制造和銷售基于CCl的PCB。根據結構和結構的不同，CCL可分為剛性CCL、柔性CCL和特殊材料基體CCL，并根據所用基材的不同進一步分類。該行業是資金需求量大、集中度較高的行業。根據prismark的調查數據，全球覆銅板行業中，CR10占75%，Cr5占52%，集中度較高。行業內各大公司議價能力較強，而CCL下游PCB廠商的CR10僅為26%，屬于完全競爭行業。目前，我國傳統覆銅板產能過剩的問題依然存在，但大量高端、高性能覆銅板仍需進口，結構矛盾突出。

通訊pcb有著廣泛的下游應用，主要在通信、計算機和消費電子等領域，以上四者加起來占近70%。從細分軌道來看，以通信電纜、無線設備、服務器/存儲器為代表的高端市場是空間最大、增長最快的市場。這三個市場都關系到通信產業的發展，并受到通信產業技術創新和投資建設的驅動。