HDI PCB是一種相對較高的線路板使用微盲和埋孔技術的線分布密度。

這是一個包括內層線和外層線的過程，然后在孔中使用孔和金屬化來實現(xiàn)接合每層內層之間的功能。

隨著高密度，高精度電子產品的發(fā)展，對電路板的要求也相同。增加PCB密度的最有效方法是減少通孔數(shù)量，并精確設置盲孔和埋孔以達到這一要求，從而生成HDI板。

HDI PCB：高密度互連技術。它是一種由堆積法和微盲埋孔制成的多層板。

HDI PCB是從1985年惠普推出的第一臺32位計算機，到如今采用36個順序層壓多層印制板和堆疊式微型過孔的大客戶服務器，HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和更高頻率。

微孔：在PCB中，直徑小于6密耳（150μm）的孔被稱為埋孔：掩埋在孔的內層，在成品中不可見，主要用于內層線的傳導，可以降低信號干擾的概率，以及保持傳輸線特征阻抗的連續(xù)性。由于埋入的通孔不占據(jù)PCB的表面區(qū)域，因此可以在PCB的表面上放置更多的元件。

HDI PCB盲孔：連接表面層和內層而不通過完整的 - 通過孔。