通常，出于PCB層壓板質(zhì)量變化而產(chǎn)生的材料問題，是發(fā)生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負荷所制造的產(chǎn)品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之能夠在加工場所區(qū)分出特定的壓制負荷或材料批次。

   于是就常常發(fā)生這樣的情況：PCB在不斷地生產(chǎn)出來并裝上元件，而且在焊料槽中連續(xù)產(chǎn)生翹曲，從而浪費了大量勞動和昂貴的元件。如果裝料批號立即可查知、PCB層壓板制造者即能核對出樹脂的批號、銅箔的批號、固化周期等。也就是說，如果用戶不能提供與PCB層壓板制造者的質(zhì)量控制系統(tǒng)保持連續(xù)性，這樣就會使用戶本身長期蒙受損失。下面介紹在PCB制造過程中，與基板材料有關(guān)的一般問題。

表面問題
   征兆：印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉，以及某些部分不能錫焊。
   可采用的檢查方法：通常用在板表面形成可看見的水紋進行目視檢查
   可能的原因：因為脫模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆銅表面過份光亮。
   通常在層壓板的未覆銅的一面，層壓板制造者沒有除去脫模劑，銅箔上的針孔，造成樹脂流出，并積存在銅箔表面上，這通常出現(xiàn)在比3/4盎司 重量規(guī)格更薄的銅箔上。 
   銅箔制造者把過量的抗氧化劑涂在銅箔表面上，層壓板制造者改換了樹脂系統(tǒng)、脫模薄，或刷洗方法，由于操作不當，有很多指紋或油垢，在沖制、下料或鉆孔操作時沾上機油。