隨著電子產品要求的功能越來越多，電子產品的結構也越來越復雜。由于pcb的空間限制，PCB逐漸從單層向雙層演變，再向多層演變。那么多層pcb和雙層pcb在制造工藝上有什么區別呢？

多層印刷電路板是一種印刷電路板，它是由交替的導電圖形層和絕緣材料層疊粘合而成。導電圖形有三層以上，層間電互連通過金屬化孔實現。如果一個雙面板作為內層，兩個單面板作為外層，或者兩個雙面板作為內層，兩個單面板作為外層，它們通過定位系統和絕緣粘接材料層疊在一起，導電圖形按照設計要求相互連接，從而成為四層和六層印刷電路板，也稱為多層印刷電路板。

多層印制板一般由環氧玻璃布覆蓋銅箔層壓板制成，其制造工藝是在電鍍孔和雙面板工藝的基礎上發展起來的。其一般工藝流程是先蝕刻內層板的圖案，經過黑化處理后，按照預定的設計加入預浸料進行層壓，然后在上、下表面分別放上一層銅箔，送至壓機加熱加壓，然后得到制備有內層圖案的“雙面覆銅板”，然后按照預先設計的定位系統進行數控鉆孔。鉆孔后，應對孔壁進行蝕刻和清洗，然后進行兩面鍍孔印刷電路板的工藝。與一般多層板和雙面板的生產工藝相比，主要區別在于多層板增加了幾個獨特的工藝步驟：內層成像和黑化、層壓、點蝕和去除鉆孔污垢。在大多數相同的工藝中，設備的精度和復雜程度也是不同的。比如多層板的內部金屬化連接是多層板可靠性的決定性因素，孔壁的質量要求比雙層板更嚴格，所以鉆孔的要求更高。