四層盲埋孔技術(shù)是在多層板的設(shè)計和生產(chǎn)過程中加入一些特殊形式的鉆孔。 這些孔不是從頂層鉆到底層的通孔。 它們僅穿透電路板的幾層（即，僅與某些線路層進(jìn)行電氣連接）。 盲埋孔技術(shù)的出現(xiàn)，使得PCB設(shè)計更加多樣化，設(shè)計者有更多的電路布局空間。 通常我們將沒有任何一端與頂層或底層相連的孔稱為埋孔，而將一端與頂層或底層相連的孔稱為盲孔。

     隨著目前便攜式產(chǎn)品設(shè)計向小型化、高密度方向發(fā)展，PCB設(shè)計難度越來越大，對PCB生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。 在目前的大部分便攜產(chǎn)品中，間距小于0.65mm的BGA封裝采用盲埋孔的設(shè)計工藝。 那么什么是盲埋孔呢？ 盲孔（Blind vias/Laser Vias）：盲孔是將PCB內(nèi)部走線連接到PCB表面走線的過孔。 這個孔不會穿透整個電路板。

   埋孔：埋孔是一種只連接內(nèi)層之間走線的過孔，因此從PCB表面看不到它們。 如果要復(fù)制12層盲埋孔電路板，就比較困難了。 一般在手機(jī)板和HDI板上抄板時，都會遇到盲埋孔。 復(fù)制盲埋孔時根據(jù)以下經(jīng)驗。

   1. 抄板前要小心，做好準(zhǔn)備。  2、設(shè)備必須先進(jìn)。  3、在抄板的過程中，要不斷地與原板進(jìn)行比較。  4、注意檢查，多次重復(fù)檢查。 盲埋孔電路板，又稱HDI板，常用于手機(jī)、GPS導(dǎo)航等產(chǎn)品應(yīng)用。 這是一個包含內(nèi)外電路、重復(fù)使用鉆孔和孔內(nèi)金屬化的過程。      以實(shí)現(xiàn)各層內(nèi)部電路之間的連接功能。 隨著電子產(chǎn)品向高密度、高精度發(fā)展，對電路板也提出了同樣的要求。 增加PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，并設(shè)置盲孔和埋孔來達(dá)到這個要求，從而產(chǎn)生了HDI板。 所謂盲孔是指不穿透電路板的孔。 例如，在4層板中，第一層和第二層之間，第二層和第三層之間有孔，等等。 帶有盲孔的電路板稱為盲孔板。