至今已有5種通用類型的HDI結(jié)構進行了標識，下面將對它們作簡單描述。

1.Type1型HDI結(jié)構是典型的PCB快速打樣用硬芯板結(jié)構，可能有多層電路,積層的微孔和通孔同時電鍍，通常微孔層可以電鍍在芯板的一側(cè)或兩側(cè)

2. Type2型結(jié)構是典型的PCB快速打樣硬芯電路結(jié)構，可以是帶有電鍍銅通孔的多層電路板，這些孔在下一步之前用樹脂填充，所以當制造過程完成時，這些孔變成盲孔（或者可能是半盲孔），可以在芯板的一側(cè)或兩側(cè)制作電鍍多層微孔

3.HDI的典型結(jié)構通常有一塊硬芯板，內(nèi)嵌孔用于PCB快速打樣，一側(cè)有一層或多層微孔，第二側(cè)有兩層或多層，層層遞進。該結(jié)構還具有用于表面和表面之間直接連接的電鍍通孔。

4.HDI型的典型結(jié)構是帶有剛性絕緣層的電路板或用于PCB快速打樣的金屬芯板。芯板的每一面都有兩個或多個堆積層。它還具有電鍍通孔以連接到PCB雙方。

5.HDI的典型結(jié)構是在層壓的同時使用導電油墨或合金在層間垂直方向上形成互連結(jié)構,PCB快速打樣形式有很多種。