線路板打樣設計會遇到什么問題？下面總結了電路板打樣設計中容易遇到的十個問題。

　　線路板打樣設計中的常見問題

　　一.焊盤重疊

　　焊盤重疊，這意味著孔重疊。在鉆孔過程中，由于在一個地方重復鉆孔，孔會被損壞和報廢。

　　二、圖形圖層濫用

　　具體表現：在一些圖形層上做了一些無用的連接，但四層板原本設計的是五層以上的電路，造成了誤解；違反常規設計，比如構件面設計在底層，焊接面設計在頂層，造成不便等。所以設計要保持圖形圖層完整清晰。

　　第三，人物錯位。

　　具體表現：字符蓋SMD焊盤給電路板的通斷測試和元器件的焊接帶來不便；還有，字符設計太小，導致絲網印刷困難；太大的會使人物互相重疊，難以分辨。

　　四。單面襯墊光圈設置

　　單面墊一般不鉆孔，如果要求鉆孔做標記，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，那么生成鉆孔數據時，孔的坐標會出現在這個位置，這樣就會出現問題。

　　5.用填充塊畫板。

　　電路設計時可以通過DRC檢查，但加工不可行。當施加阻焊劑時，填充塊的區域將被阻焊劑覆蓋，這將使得難以焊接器件。

　　6.設計中填充塊太多或填充塊被非常細的線條填充。

　　容易造成：光繪制數據丟失、光繪制數據不完整或者生成的光繪制數據量相當大，增加了數據處理的難度。

　　七、pad設計太短。

　　這是開關測試用的。對于過于密集的表面貼裝器件，兩腳之間的距離相當小，焊盤相當薄。要安裝測試針，它們必須上下錯開(左右)。如果焊盤設計過短，不會影響器件安裝，但會使測試引腳開不了。

　　八、大面積網格間距過小

　　大面積網格間距太小(小于0.3mm)。在電路板的制造過程中，拉絲工序完成后，很容易產生很多貼在板上的破膜，導致斷線。

　　九。大面積銅箔離外框太近

　　大面積銅箔與外框的距離至少要在0.2mm以上，否則容易造成銅箔翹曲，阻焊層脫落。

　　X.異常孔太短。

　　異形孔的長/寬應 2: 1，寬度應為<1.0mm；否則，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆，造成加工困難，增加成本。

       以上便是線路板打樣設計時容易遇到的問題，你都了解了嗎？