多層線路板在通信、醫療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機外設等領域作為“核心力量”使用。產品功能越來越多，線路越來越密，生產難度也越來越大。

目前國內能量產高多層線路板的PCB廠商往往來自外資企業，只有少數內資企業有實力量產。

生產高水平的多層電路板不僅需要高投入的技術和設備，還需要有經驗豐富的生產技術人員。同時，引進高級多層板客戶認證需要嚴格復雜的程序。因此，多層線路板的進入門檻高，產業化生產周期長。

具體來說，生產多層線路板遇到的加工難點主要在以下四個方面。

制作內部電路的困難

多層線路板有各種高速、厚銅、高頻、高Tg值的特殊要求，所以對內部布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。比如ARM開發板，它的內層有很多阻抗信號線，所以更難保證阻抗的完整性。

內層信號線較多，線的寬度和間距基本在4mil左右或以下；多芯板生產薄容易起皺，這些因素會增加內層的生產成本。

內層之間對齊困難

隨著多層線路板層數越來越多，內層的對齊要求也越來越高。薄膜在車間環境的溫度和濕度的影響下會膨脹和收縮，芯板在生產時也會膨脹和收縮，這使得內層之間的對齊精度更難控制。

壓制過程中的困難

多層線路板與PP(預浸料)疊加，壓制時容易出現分層、滑板、鼓渣等問題。層數太多，伸縮的控制和尺寸系數的補償無法保持一致性；層間絕緣薄容易導致層間可靠性測試失敗。

鉆井生產中的困難

多層線路板采用高Tg或其他特殊板材，不同材質的孔粗糙度不同，增加了清除孔內殘膠的難度。高密度多層板的孔密度高，生產效率低，容易刀具破損。不同網絡過孔之間，孔邊過近會導致CAF效應。

因此，為了保證最終產品的高可靠性，多層線路板生產廠家有必要在生產過程中進行相應的控制。

材料選擇

目前，電子元器件的高性能化和多功能化發展要求電子電路材料具有低介電常數和介電損耗，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料，以滿足高層板的加工性和可靠性要求。

覆銅板的質量直接影響PCB的質量，因此對板材的判斷和選擇尤為重要。為了提高HDI的高可靠性，嚴格選用藝聲/陶建A級板。雖然成本比小眾板每平米貴幾十塊，但這是高可靠性HDI的基本保證。

層間對準控制

內芯板尺寸補償的精度和生產尺寸的控制，需要通過一定時間內生產中采集的數據和歷史數據經驗，對每層多層線路板的圖形尺寸進行精確補償，以保證每層芯板的膨脹和收縮的一致性。壓制前選擇精度高、可靠的層間定位方式，如銷釘LAM、熱熔、鉚釘組合等。設定合適的壓制工藝和日常維護是保證壓制質量的關鍵。

壓制過程

目前層壓前的層間定位方法主要有:銷釘LAM、熱熔、鉚釘、熱熔和鉚釘組合，針對不同的產品結構采用不同的定位方法。壓合設備采用高性能配套壓機，滿足多層線路板材層間對位的準確性和可靠性。

鉆井技術

多層線路板由于各層疊加，板材和銅層過厚，嚴重磨損鉆頭，容易折斷鉆刀。應適當降低孔數、下降速度和轉速。隨著微電子技術的飛速發展和大規模集成電路的廣泛應用，印刷電路板的制造開始向疊層化和多功能方向發展。這使得印刷電路圖案呈精細的線形，并且微孔間距減小。

因此，在加工過程中，過去采用的機械方法已經不能滿足要求。激光成像技術大大簡化了工藝流程，已成為HDI制版的主流技術。三菱激光打孔機具有超強的加工能力，該設備的投入可以有效提高華球的生產力，實現無與倫比的溯源效率，加工質量穩定，加工定位精度高。