現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多，電路越來越多，生產(chǎn)難度越來越大。多層線路板的生產(chǎn)不僅需要一流的設(shè)備和技術(shù)，還需要經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員，所以多層線路板的門檻比較高，生產(chǎn)周期也比較長(zhǎng)。下面來介紹一下如何應(yīng)對(duì)多層線路板加工中的難點(diǎn):

1.內(nèi)部電路的制造

多層電路對(duì)內(nèi)部布線和圖形尺寸控制的要求越來越高，內(nèi)層有大量的阻抗信號(hào)線。要保證阻抗的完整性，自然增加了內(nèi)部電路制作的難度。

2.內(nèi)層之間的對(duì)齊

多層線路板的層數(shù)越來越多，內(nèi)層的位置要求也越來越高。芯板在生產(chǎn)的時(shí)候會(huì)有一些膨脹和收縮，使得內(nèi)層之間的對(duì)齊精度更加難以控制。

3.壓制過程

多層線路板與預(yù)浸料的疊加，在層壓過程中容易出現(xiàn)分層、滑板、鼓渣等問題。層數(shù)多了，對(duì)脹縮的控制和尺寸系數(shù)的補(bǔ)償就不能一致了。如果層間絕緣層很薄，層間可靠性測(cè)試將失敗。

4.鉆井生產(chǎn)

不同材質(zhì)的鉆孔粗糙度也不同。高密度多層板孔密度比較高，生產(chǎn)效率比較低，容易出現(xiàn)斷刀現(xiàn)象。如果孔的邊緣太近，就會(huì)出現(xiàn)CAF。

因此，為了保證成品的高可靠性，多層線路板的生產(chǎn)加工應(yīng)嚴(yán)格控制。

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