在PCB深圳線路板的設計中，可以通過分層、合理的布局、走線和安裝來實現PCB的防靜電設計。通過調整PCB布局和布線，可以很好地防止ESD。與雙面PCB相比，地平面和電源平面以及緊密排列的信號線-地線間距可以降低共模阻抗。并采用電感耦合，使其可以達到雙面PCB的1/10至1/100。頂面和底面都有元件，連接線很短。

來自環境甚至電子設備內部的靜電會對精密半導體芯片造成各種損壞，例如穿透元件內部的薄絕緣層；損壞MOSFET和CMOS器件的柵極；以及CMOS器件中的觸發鎖定；將反偏PN結短路；將正向偏置的PN結短路；熔化有源器件內部的焊線或鋁線。為了消除靜電放電（ESD）對電子設備造成的干擾和損壞，需要采取多種技術手段進行預防。

在PCB深圳線路板的設計中，可以通過分層、合理的布局、走線和安裝來實現PCB的防靜電設計。在設計過程中，預測可以將大多數設計修改限制為添加或減少組件。通過調整PCB布局和走線，可以很好地防止ESD。盡可能使用多層PCB，與雙面PCB相比，地平面和電源平面以及緊密排列的信號線-地線間距可以將共模阻抗和電感耦合降低至雙面PCB的1/2。10至1/100。嘗試將每個信號層盡可能靠近電源層或接地層放置。對于在頂面和底面都有元件、非常短的連接走線和大量接地填充的高密度PCB，請考慮使用內層走線。

對于雙面PCB深圳線路板，請使用緊密交織的電源和接地網格。將電源線放置在地線旁邊，垂直線和水平線或填充區域之間有盡可能多的連接。一側網格尺寸應小于或等于60mm，如果可能的話，網格尺寸應小于13mm，確保每個電路盡可能緊湊。