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線路板打樣：8L
板厚：2.0mm
外層銅厚： 3oz
內(nèi)層銅厚： 2oz
最小孔徑：0.25mm
最小線寬/線距: 5mil
表面處理：沉金
產(chǎn)品用途：伺服器電源板
工藝難點(diǎn)：銅厚3oz+3階盲埋孔
線路板打樣埋盲孔板作為電子元器件的載體，多層板的層數(shù)多少和線路的精密設(shè)計(jì)程度，決定了電路板的大小及性能，此款工業(yè)級(jí)機(jī)器人采用8層板設(shè)計(jì)，3 m i l / 3 m i l線寬線間搭配， 同時(shí)封裝了1 0組IC,12組BGA,堪稱高精密印制電路板的高端產(chǎn)品。
線路板打樣埋盲孔板主要工藝特點(diǎn)
1、埋盲孔設(shè)計(jì)；
2、3mil線寬線距；
3、BGA球狀設(shè)計(jì)需等大小均勻；
4、IC綠油橋4mil/4mil。
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