6層沉金通訊pcb層數: 6 L

板厚: 1.6mm  

外層銅厚: 1 OZ

內層銅厚: 1 OZ

最小孔徑: 0.25 mm

最小線寬/線距:  4mil

表面處理： 沉金

產品用途： 中繼器主板

工藝難點:   金面要求嚴格