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通訊pcb
6層沉金通訊pcb
類型：
6層沉金通訊pcb層數(shù): 6 L
板厚: 1.6mm
外層銅厚: 1 OZ
內(nèi)層銅厚: 1 OZ
最小孔徑: 0.25 mm
最小線寬/線距: 4mil
表面處理： 沉金
產(chǎn)品用途： 中繼器主板
工藝難點(diǎn): 金面要求嚴(yán)格
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