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通訊射頻pcb層數(shù): 8L
板厚: 1.6mm
外層銅厚: 1 OZ
內(nèi)層銅厚: 1 OZ
最小孔徑 ：0.3mm
最小線寬/線距: 5mil
表面處理 : 沉金
產(chǎn)品用途: 近場通訊
工藝難點(diǎn) ：混壓結(jié)構(gòu)
PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料，坐擁著廣闊的需求市場，下游應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了通信、計算機(jī)、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天等，其中通信和計算機(jī)是PCB目前最大的應(yīng)用板塊，占比均超25%。
PCB產(chǎn)業(yè)鏈
在通訊領(lǐng)域，PCB被廣泛應(yīng)用于無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信、固網(wǎng)寬帶中，相關(guān) PCB 產(chǎn)品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等。
通訊pcb
高頻通訊pcb
高頻通訊電路板
6層沉金通訊pcb