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通訊pcb
通訊射頻pcb
通訊射頻pcb
類型:

通訊射頻pcb層數(shù): 8L

板厚: 1.6mm

外層銅厚: 1 OZ

內(nèi)層銅厚: 1 OZ

最小孔徑 :0.3mm

最小線寬/線距: 5mil

表面處理 : 沉金

產(chǎn)品用途: 近場(chǎng)通訊

工藝難點(diǎn) :混壓結(jié)構(gòu)


詳情介紹

PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”,作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料,坐擁著廣闊的需求市場(chǎng),下游應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天等,其中通信和計(jì)算機(jī)是PCB目前最大的應(yīng)用板塊,占比均超25%。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈

在通訊領(lǐng)域,PCB被廣泛應(yīng)用于無(wú)線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信、固網(wǎng)寬帶中,相關(guān) PCB 產(chǎn)品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等。

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